8月7日，汉威科技发布创业板非公开发行股票预案，拟非公开发行不超过5860.46万股（含），募资不超过5.88亿元（含）。
扣除发行费用后，募集资金拟投资于以下项目： 序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金额 1 MEMS传感器封测产线建设 22,097.51 20,546.00 2 新建年产150万只气体传感器生产线 19,234.03 18,212.00 3 新建年产19万台智能仪器仪表生产线 16,155.86 14,381.00 4 物联网系统测试验证中心建设 5,749.64 5,621.00 合计 63,237.04 58,760.00 公告称，“MEMS传感器封测产线建设”、“新建年产150万只气体传感器生产线”和“新建年产19万台智能仪器仪表生产线”可提高该公司传感器和智能仪器仪表的产能和技术水平，进一步巩固产品竞争优势，为该公司占领中高端产品市场奠定基础；
“物联网系统测试验证中心建设”则有助于提升该公司物联网系统解决方案关键环节的测试验证能力和技术创新能力，为该公司物联网产品性能、设计优化提供数据支撑和科学依据，提高该公司物联网产品的性能和行业竞争力。
通过本次非公开发行募集资金，可有效解决该公司募集资金投资项目的资金需求，降低该公司对银行贷款的依赖性，有利于该公司控制银行借款规模和财务费用，进一步优化资本结构，提高公司盈利水平和抗风险能力。
同时，此次非公开发行是该公司增强盈利能力，提高可持续发展能力的积极举措，符合国家产业政策和公司自身发展战略，将提高公司整体竞争力，符合该公司股东的长远利益。
