长盈精密3月4日晚间公告称，公司拟非公开发行股票募集资金不超过290,000.00万元，募集资金拟用于投资上海临港新能源汽车零组件（一期）项目、5G智能终端模组项目和补充流动资金，主要投向公司新兴业务，服务于实体经济并符合国家产业政策。
关于投资项目，首先上海临港新能源汽车零组件（一期）项目计投资总额为109,200.00万元，拟使用募集资金总额90,000万元，本次募集资金预计用于高低压电连接件、动力电池结构件和氢燃料电池双极板项目的建设；
其次，5G智能终端模组项目预计投资总额为198,537.00万元，拟使用募集资金总额140,000万元，本次募集资金预计用于智能硬件结构模组和5G电连接模组项目的建设。
产品包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、RF连接器、BTB连接器、天线模块等，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品；
最后，本次募集资金补充流动资金后，将有效满足公司经营规模扩大所带来的新增营运资金需求，缓解公司资金需求压力，从而集中更多的资源为业务发展提供保障。
