达利凯普高端电子元器件产业化一期项目举行奠基仪式

3月9日，大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目奠基仪式在金普新区隆重举行。

高端电子元器件产业化项目总占地面积4.08万平方米，总建筑面积5万平方米，分为两期建设。

其中一期建设用地3.3万平方米，投资金额超过3.3亿元。

该项目将建成年产射频陶瓷电容器30亿支的生产线。