楼氏电子以5800万美元现金收购艾迈斯半导体MEMS麦克风ASIC业务，强化其在音频处理领域的技术优势，通过整合设计团队与知识产权，提升产品竞争力并实现成本协同效应，为行业带来创新解决方案。
川仪股份联合多家投资方成立重庆四联传感器技术有限公司，聚焦高精度MEMS压力传感器研发制造，旨在优化供应链并提升产业配套能力。尽管面临技术研发与市场风险，但此举或助力国内传感器领域突破进口依赖，增强自...
2019年工信部发布目录，涵盖15台电子元件生产装备，从半导体光刻机到陶瓷电容印刷机，全面覆盖集成电路与片式元件制造核心技术。
横店东磁凭借高饱和磁通密度低损耗MnZn功率铁氧体专利技术获得金奖，打破国外垄断，推动新能源汽车、5G等新兴产业应用，展现中国材料研发实力与产业竞争力。
CMOS封测厂合并后成为全球最大，技术互补提升产能，车用CIS业务年增双位数。双方整合后形成手机与车用双引擎，预计2020年实现业绩跃升。
